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北京眾達(dá)精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯2K1500全國(guó)產(chǎn)化模塊

本模塊為基于龍芯2K1500處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84x55mm)。模塊采用2K1500處理器,雙核主頻1-1.2GHz ,標(biāo)配板載2GB DDR3內(nèi)存顆粒(可選4GB),板載8GB EMMC(最大可支持128GB),模塊采用全國(guó)產(chǎn)化元器件設(shè)計(jì)。

模塊COM-E接口支持2個(gè)千兆網(wǎng)口(其中Gbe1可選1路RGMII);4路PCI-E2.0 x 1(可選1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可選2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);1路SATA3.0,6路CAN端口,12路TTL串口(其中8路串口與 LIO接口復(fù)用),4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,22路GPIO和2路獨(dú)立的SPI(其中一路支持兩個(gè)片選);模塊典型功耗5W。

本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì),具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于國(guó)防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。


  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點(diǎn):

COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:龍芯2K1500雙核處理器,最高主頻1.1GHz;

> 內(nèi)存:板載2GB DDR3工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)內(nèi)存顆粒,可選4GB;

> 存儲(chǔ):板載8GB EMMC,可選最大128GB;

> 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,其中網(wǎng)口Gbe1可選1路RGMII;

> PCI-E:4路PCI-E2.0 x 1(可選1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可選2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);

> SATA:1路SATA3.0接口,支持6Gbps傳輸;

> USB:4個(gè)USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

> 2路獨(dú)立的SPI,其中一路支持兩個(gè)片選,共支持3路SPI,3路I2C;

> 6路CAN2.0接口;

> 4個(gè)GPI接口,4個(gè)GPO接口,14個(gè)GPIO;

> 12V或者5V 供電 ,支持寬壓4.5V~16V供電,來電自啟動(dòng);

> 國(guó)產(chǎn)化:元器件100%國(guó)產(chǎn)化。

 

產(chǎn)品規(guī)格

項(xiàng)目

描述

處理器/芯片組

CPU

Loongson 2K1500

核數(shù)

2

主頻

1-1.2GHz

內(nèi)存

類型

板載DDR3

容量

標(biāo)配2GB,可選4GB

存儲(chǔ)

FLASH

板載SPI NOR FLASH,容量16MB                                   

EMMC

標(biāo)配8GB,最大可選128GB

擴(kuò)展接口

USB

4USB 2.0 HOST1USB2.0_OTG

SATA

1SATA3.0接口

PCIE

默認(rèn)1PCI-E2.0 x4PCIE0)和4PCI-E2.0 x1PCIE1
 
可選配置為6PCI-E2.0 x1或者2PCI-E2.0x4;
  PCIE1
可選配置為EP Mode

RGMII

2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,其中Gbe1可選1RGMII

串口/Local Bus接口

默認(rèn)12TTL串口,1路為調(diào)試串口;
 
其中8路串口可選Local Bus總線復(fù)用,支持FPGA擴(kuò)展

I2C

支持3路獨(dú)立I2C

SPI

2路獨(dú)立SPI,其中1路支持2個(gè)片選,可接3個(gè)外設(shè)

CAN

6CAN2.0

SDIO

1SDIO,默認(rèn)為4GPI,2GPO

RTC

支持外置RTC

GPIO

標(biāo)配22個(gè)GPIO(含SDIO引腳復(fù)用GPIO

電源

上電模式

AT模式:來電自啟動(dòng);

輸入電壓

典型DC12V或者DC5V,支持輸入范圍4.5V~16V

功耗

5W(典型功耗)

物理參數(shù)

尺寸(W×D

84mm×55mm(模塊)

環(huán)境適應(yīng)性

常溫級(jí)

工作溫度:0℃~55, 595% RH,不凝結(jié)

存儲(chǔ)溫度:-20℃~70, 595% RH,不凝結(jié)

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